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PCB厂家为您解析LDI机曝光速度

  PCB生产流程中有一道工序叫“曝光”,一般的PCB厂使用的CCD半自动曝光机,而深联除了CCD以外,还引进了LDI直接成像曝光机。LDI与传统的CCD半自动曝光机相比,存在很多优势如:不需要菲林直接成像,减少了菲林制作成本,缩短了样品交期;减少了菲林制作及对位的误差,线路曝光更精准。除了上述优点外,LDI的曝光速度比CCD要慢,因而更适合用于做样品。下面PCB厂家将为您解析LDI机曝光速度慢的原因。

  LDI曝光速度的瓶颈因素包括:数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。

  以基本的影响因素而言,有三个独立的因子会影响曝光速率:

  1、能量密度2、数据调变的速度3、机械机构速度

  光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光,而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间,高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出,主要来自于系统的光源设计,所以这是能量与时间的关系与解析度无关。

  换言之镭射的调变切换速度,决定了每秒钟可以绘出的光点数量,解析度的需求当然会影响生产速度的大小。当增加解析度为两倍,则需制作的光点就变为四倍,因此解析度与类设曝光设备的调变负荷会产生几何倍率关系。

  平台移动的速度会是第三个影响因素,尤其是加速与减速的机制,当电路板必须要移动到新的扫描区域时,其运动所需要的时间会直接影响生产的速度,这个概念与镭射钻孔机的概念是相似的。

  LDI曝光机虽然速度慢,但是制作高精密的线路离不了它,同时,它还能缩短制作菲林的时间,减少PCB样品制作菲林的成本。很多客户会问,为什么批量不用LDI曝光?以上LDI速度解析便解答了这个问题。

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